Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. l’è un di produtur e furnidur püsee prufesiunai de macchina de taglio laser uv en Cina. Per piasé stà sicür de cumprà una macchina de taglio laser uv de volta qualità cun 2 an de garanzia de la noster fabrica. Acetam anca ordini personalizà.
Caratteristica e Vantagg
Ampia cumpatibilità di materiai
Lavura cun eficacia materiai dificil cun olter laser, cuma plastega, ceràmica, veder e metal riflettif cuma ram e aluminio.
Sistemi de muviment avanzà
I mutur linear de volta precisiun e i scanner di galvanometer dan una velocità e una precisiun inigualabl per di cumpless percors de taglio.
Allineament integrà de la visiun
I fotocamer a volta risoluziun - localizan e allinean automaticamente i taj ai segn o ai mutif fiduciai, garantind una precisiun critica per i compunent del PCB e di semicondutur.
Aree de elaburaziun otimizà
Dispon de un generus interval de lavurà laser massim de 460 mm x 460 mm per grand panei o plü matris, insema a un’area de elaburaziun de precisiun de 50 mm x 50 mm piscinin. Chesta capacità de dü gamma dà una flessibilità senza pari, dal lavuraziun di materiai de grand furmat fin a la lavuraziun di compunent en miniatüra parècc cumpless cun volta precisiun.
Bas de dat di prucess intelijent
Un database cumplet cunsent ai cliént de costruir e salvà di bibliotech ünich de parameter de tajament per ogni prudot. Chestu scancela i errur manual e garantiss di resultà perfett e ripetibil indipendentement del esperienza del uperatur.
Sistema de muviment de precisiun a volta -velocità (Ass XY-)
Dotà de una piattaforma de muviment a volt-prestaziun che ufriss una velocità rapida de 800 mm/s e una volta aceleraziun de 1G. Chestu assicüra un posizionament rapid e reduss drasticament el temp de inattività minga tajà, aumentand en mod significatif el rendiment cumplesif e l’eficienza per la produziun de lott piscinin e grand.
Funzionament razionalizà del software
L’interfacia del software g’ha di funziun facil cuma “Taglio seletif”, “Taglio basà sü strüment” e “Preimpostaziun di parameter specifich sul material”. Chestu rend püsee facil la configuraziun di cumpless mesté en pooch clic, reduss al minim el temp de furmaziun del operadur e prevenend i errur.
Storia de la produziun automatizada e ricurd
El sistema registra automaticamente i dati de taglio cumplet per ogni prudut. Per cambiar mesté, i operadur selezionan semplicement el nomm del prudut de un elenc per regordar istantaneament tüt i parameter, cunsentend di cambiament rapid e eliminand i errur de configuraziun per i prudut dimustrà.
La gestiun avanzada del operadur e la pista de audit furniss
Amministratur cun putent strüment de cuntrol. El sistema registra automaticamente tüt l’atività del uperatur, anca i temp de login/out, tüt i cambiament di parameter fatt e una stòria cumpleta di file tajà duperà. Chestu assicüra la cumpleta tracciabilità e la responsabilità e l’aiuta in de la diagnostich del cuntrol de la qualità.
Aplicazion
- Imballagg semicondutur e IC:Taglio a wafer (singulaziun), taglio al silicio, taglio del substrà ceràmich e lavuraziun di strütür de plomb.
- Eletronica flessibil (FPC):Taj e furmaziun precis de circuiti stampà flessibil (FPC), rivestiment e strati de poliimida (PI) e PET suttil.
- Injegneria de precision:Tajà metal suttil (ram, fogli de aluminio), crear di sistèmi micro{0}}eletromecanich (MEMS) e fabricar red e filter fin.
- Eletronica de consum:Tajà veder e zafir per i modul de la fotocamera, i sensur tattil e i compunent del schermu; marcar e ritagliar i compunent del smartphone.
FAQ
D: Cuma un laser UV taja en mod diferent de un laser a CO2 o a fibra?
R: I laser a CO2 e a fibra duperan principalment el calor per fonder o vaporizar i materiai ma el laser UV dupera un prucess “frecc” ciamà fotoablaziun. La soa longeza d’onda curta e l’enerjia fotonega volta rompen diretament i ligam molecolar del material, e i scancellen el material precisament cont un trasferiment minim de cold ind l’area circostante.
D: Che materiai pœu tajà meji un laser UV?
R: I laser UV sunt bravi a tajà una vasta gama de materiai delicà e dificil, cuma:
● Plastegh e polimeri: poliimida (PI), PET, PEEK, PTFE e olter plastegh de ingegneria.
● Metal sottil e riflettif: fogli de ram, aluminio, or e argent senza rifleter el fass.
● Ceràmica: Allumina, zirconia e olter materiai de substrat senza micro{0}}crepadura.
● Vetro e Zaffiro: Per tagli e perforaziun nett e cuntrulà senza sfracià.
● Materiai semicondutur: silicio, arsenuro de galio e olter semicondutur cumpost.
D: Quant l’è precisa una macchina de taglio laser UV?
R: La precisiun de una macchina de taglio laser UV l’è volta. El punt de lüs focal püsee piscinin pœu vèss sotta de 20 um e el bord de tagg l’è piscinin. I macchin pœden rivar a una precisiun de posizionament de ±3 um e a una precisiun de ripetiziun de ±1 um, cunt una precisiun de elaboraziun del sistèm de ±20 um.
D: Che sun i vantagg primari del prucess de “taglio a frecc”?
R: I vantagg fundamentai sun
- Nissun dann termich: elimina la deformaziun induuda de la brüsadüra, de la fusiun e del calor-.
- Qualità superiur del bord: produss paré lisc e dritt senza bava o scoria.
- Minimo HAZ: prutegh l’integrità del material che circonda el taj.
- Capacità de tajà el calor-Materiai sensibil: cunsent la lavuraziun di materiai che sarèsen distrutt di laser termich.
D: Che l’è l’interval de spessur tipich per i materiai tajà cunt un laser UV?
R: I laser UV sun otimizà per un lavurà de precisiun ultra- sü materiai suttil e delicà. L’interval ideal l’è de solet de 1 micron a 1-2 mm, a segond di proprietà del material. Sun minga prugetà per tajar lastre o blocch de metal spess.
D: El sistèm laser UV l’è segür de funziunar?
R: Assolutament. El laser l’è cumpletament racchius denter de un armadi blocà de sicureza, garantind che durant el funziunament nissuna radiaziun UV dannusa pœu scapà. I operadur pœden cargar e scaricar part en mod sicür senza ris’c de esposiziun.
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Parametri tecnich
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Modell |
HT-UVC15 |
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Potenza del laser |
15 W |
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Tip laser |
Laser UV |
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Luungheza d’unda del laser |
355 nm |
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Area de prucess singul |
× 50 mm |
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Interval total de lavuraziun |
460 mm × 460 mm (Personalizzabil) |
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Precisiun del allineament automatich CCD- |
±3 μm |
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Funziun de mesüra automatich- |
Aè |
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XY-Precisiun del riposizionament del ass |
±1 μm |
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XY-Precisiun del posiziunament del ass |
±3 μm |
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Furmat de file suportà |
DXF, DWG, GBR, CAD e olter |
